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在2023年IDC中国ICT市场趋势论坛上，IDC的资深分析师们围绕人工智能、工业互联网、网络安全、大数据、云计算等新兴技术，以及智能终端、智慧城市、半导体等产业市场的发展趋势进行了深度分享。
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最近20年来台积电一直是全球最大的晶圆代工厂，同时也是工艺最先进的，近几年市场份额甚至逼近60%
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据外媒报道，据知情人士透露，软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体产品，以吸引新客户，并在今年晚些时候完成IPO后推动增长...
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在新能源汽车行业发展的上半场，为展现公司在智能化、电动化、网联化方面的技术实力，高成本的“堆料”竞争，成为不少造车新势力抢占市场的主要营销策略。
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4月19日消息，据龙芯中科官方，在北京市国家科技传播中心的项目建设中，使用了基于完全自主指令集的国产龙芯CPU平台。
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据报道，英特尔公司表示，旗下芯片代工部门将与芯片设计公司Arm合作，以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔的工厂生产。
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腾讯云发布面向大模型训练的新一代HCC（High-Performance Computing Cluster）高性能计算集群，整体性能比过去提升了3倍...
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4 月 11 日消息，韩国最大的云计算服务提供商 LG CNS 4 月 11 日宣布，将加强与微软的战略合作伙伴关系，并使用 ChatGPT 开发新服...
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据悉，中兴通讯内部研判ChatGPT是人工智能技术重大跨越式突破，公司已经结合自身优势开始重点投入，计划今年底推出会支持大带宽的ChatGPT的GPU...
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据外媒报道，韩国芯片代工商东部高科（DB HiTek）证实，它计划提供12英寸晶圆代工服务。东部高科CEO Choi Chang-shik表示，作为该...