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据了解，基于该芯片的UWB解决方案能将定位精度缩至10厘米以内，并针对汽车和物联网设备进行了优化。同时三星将Exynos Connect作为新品牌发布，还把UWB、蓝牙、Wi-Fi等短距离无线通信解决方案纳入其中。
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据外媒报道，在存储半导体和面板这两大领域有优势的三星电子，已经重组了他们在日本两座城市的研发机构，组成新的半导体与面板研发中心。
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3月21日消息，据媒体报道，在晶圆代工领域走在行业前列的台积电，来自英伟达的A100和H100 GPU的代工订单在增加。
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据消息，韩国政府表示，将在首都圈打造全球规模最大的系统芯片集群，并在地方新建14个国家尖端产业园区。截至2026年将由民间主导对芯片、显示器、蓄电池、...
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三星将于今年上半年开始量产第三代4纳米芯片，将稳定制程早期阶段的良率问题，以及提升性能、功耗和做出面积改进。
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美芯如今的生活并不是很顺利。在2022年，中公司的总进口量下降了970亿个，而这部分的损失导致了高通公司和英特尔公司的净收入下降了34%，而它们的净收...
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苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程
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虽然元宇宙概念在近两年才被提及，但是其对2015年就开始进行VR技术研发的HTC来说并不陌生。HTC此前推出了Viverse平台，并把它称之为一个元界...
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MediaTek （联发科）将于 2023 世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示突破性的 3GPP 5G 非地面网络（NTN）技术，为智能手机...
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据媒体报道，高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙日前在世界移动通信大会上表示，苹果公司将在2024年生产自家的5G基带芯片。