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台积电 CoWoS（注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大 AI 芯片下单量，加上 AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购 CoWoS 设备
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据外媒报道，业内人士透露，在2024年底前开始大规模生产后，芯片代工商台积电位于日本熊本的晶圆厂预计将于2025年实现盈利。
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据外媒报道，外界普遍预计，在2019年同高通签订了多年5G调制解调器及射频系统供应协议的苹果，在自研这一类芯片，以减少对高通的依赖...
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联发科与台积公司共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。
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与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。
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8月30日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块——“MG250YD2YM...
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由于台积电产能日益紧张，英伟达正在考虑将部分 AI GPU 外包给三星电子进行制造。英伟达正在努力将其数据中心 AI GPU 中使用的 HBM3 和 ...
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据外媒报道，三星集团旗下电池制造商三星SDI将在其蔚山工厂建设韩国首条磷酸铁锂（LFP）电池生产线。
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三星电子在持有荷兰半导体设备制造商 ASML 的股份七年后，决定出售其中一部分。
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8月2日，三星半导体宣布与芯驰科技联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。