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4月19日消息，据龙芯中科官方，在北京市国家科技传播中心的项目建设中，使用了基于完全自主指令集的国产龙芯CPU平台。
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据报道，英特尔公司表示，旗下芯片代工部门将与芯片设计公司Arm合作，以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔的工厂生产。
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腾讯云发布面向大模型训练的新一代HCC（High-Performance Computing Cluster）高性能计算集群，整体性能比过去提升了3倍...
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4 月 11 日消息，韩国最大的云计算服务提供商 LG CNS 4 月 11 日宣布，将加强与微软的战略合作伙伴关系，并使用 ChatGPT 开发新服...
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据悉，中兴通讯内部研判ChatGPT是人工智能技术重大跨越式突破，公司已经结合自身优势开始重点投入，计划今年底推出会支持大带宽的ChatGPT的GPU...
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据外媒报道，韩国芯片代工商东部高科（DB HiTek）证实，它计划提供12英寸晶圆代工服务。东部高科CEO Choi Chang-shik表示，作为该...
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据了解，基于该芯片的UWB解决方案能将定位精度缩至10厘米以内，并针对汽车和物联网设备进行了优化。同时三星将Exynos Connect作为新品牌发布...
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据外媒报道，在存储半导体和面板这两大领域有优势的三星电子，已经重组了他们在日本两座城市的研发机构，组成新的半导体与面板研发中心。
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3月21日消息，据媒体报道，在晶圆代工领域走在行业前列的台积电，来自英伟达的A100和H100 GPU的代工订单在增加。
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据消息，韩国政府表示，将在首都圈打造全球规模最大的系统芯片集群，并在地方新建14个国家尖端产业园区。截至2026年将由民间主导对芯片、显示器、蓄电池、...