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合肥康尔信电力系统有限公司
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2023-04-28

Arm将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体产品

发布阅读:2173

据外媒报道,据知情人士透露,软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体产品,以吸引新客户,并在今年晚些时候完成IPO后推动增长。

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252023-04

堆料竞争不再 车企降本压力扩散至芯片供应商

阅读:2205

在新能源汽车行业发展的上半场,为展现公司在智能化、电动化、网联化方面的技术实力,高成本的“堆料”竞争,成为不少造车新势力抢占市场的主要营销策略。

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212023-04

100%自主指令集!国产龙芯CPU进驻国家重点工程

阅读:2194

4月19日消息,据龙芯中科官方,在北京市国家科技传播中心的项目建设中,使用了基于完全自主指令集的国产龙芯CPU平台。

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182023-04

英特尔宣布与Arm合作:准备为高通联发科代工芯片

阅读:2054

据报道,英特尔公司表示,旗下芯片代工部门将与芯片设计公司Arm合作,以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔的工厂生产。

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142023-04

腾讯云发布大模型算力集群

阅读:1295

腾讯云发布面向大模型训练的新一代HCC(High-Performance Computing Cluster)高性能计算集群,整体性能比过去提升了3倍...

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122023-04

韩国最大云计算服务提供商LG CNS宣布与微软达成合作

阅读:1295

4 月 11 日消息,韩国最大的云计算服务提供商 LG CNS 4 月 11 日宣布,将加强与微软的战略合作伙伴关系,并使用 ChatGPT 开发新服...

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072023-04

中兴通讯:年底推出支持ChatGPT的GPU服务器

阅读:2189

据悉,中兴通讯内部研判ChatGPT是人工智能技术重大跨越式突破,公司已经结合自身优势开始重点投入,计划今年底推出会支持大带宽的ChatGPT的GPU...

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032023-04

韩国芯片代工商东部高科计划提供12英寸晶圆代工服务

阅读:1497

据外媒报道,韩国芯片代工商东部高科(DB HiTek)证实,它计划提供12英寸晶圆代工服务。东部高科CEO Choi Chang-shik表示,作为该...

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282023-03

三星自研UWB芯片,或不仅是对标苹果

阅读:3257

据了解,基于该芯片的UWB解决方案能将定位精度缩至10厘米以内,并针对汽车和物联网设备进行了优化。同时三星将Exynos Connect作为新品牌发布...

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242023-03

三星电子重组日本两研发机构 组建半导体与面板研发中心

阅读:1052

据外媒报道,在存储半导体和面板这两大领域有优势的三星电子,已经重组了他们在日本两座城市的研发机构,组成新的半导体与面板研发中心。

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