发布阅读：1278
今年 8 月，SK 海力士宣布开发出了全球最高规格的 HBM3E 内存，并将从明年上半年开始投入量产，目前已经开始向客户提供样品进行性能验证。
阅读：2406
据外媒报道，据一位知情人士透露，微软计划下个月推出首款人工智能（AI）芯片。这款芯片代号为Athena，是为训练和运行大语言模型的数据中心服务器设计的...
阅读：1314
据外媒报道，在印第安纳州科科莫的合资电池工厂开始建设之后，三星旗下的电池制造商三星SDI，与斯特兰蒂斯在7月份又宣布将在美国建设第二座电池工厂。
阅读：1066
台积电 CoWoS（注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大 AI 芯片下单量，...
阅读：2675
据外媒报道，业内人士透露，在2024年底前开始大规模生产后，芯片代工商台积电位于日本熊本的晶圆厂预计将于2025年实现盈利。
阅读：1533
据外媒报道，外界普遍预计，在2019年同高通签订了多年5G调制解调器及射频系统供应协议的苹果，在自研这一类芯片，以减少对高通的依赖...
阅读：1739
联发科与台积公司共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。
阅读：2209
与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。
阅读：2678
8月30日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块——“MG250YD2YM...
阅读：2691
由于台积电产能日益紧张，英伟达正在考虑将部分 AI GPU 外包给三星电子进行制造。英伟达正在努力将其数据中心 AI GPU 中使用的 HBM3 和 ...