发布阅读：1061
10月24日消息，据外媒报道，知情人士透露，英伟达和AMD正在为Windows PC电脑开发基于Arm架构的中央处理器（CPU）。
阅读：2403
据半导体厂商表示，目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6 纳米工艺的产能利用率曾经下降到 40%，现在已经回升到约 60% 左右，预计到年底有可能...
阅读：1275
今年 8 月，SK 海力士宣布开发出了全球最高规格的 HBM3E 内存，并将从明年上半年开始投入量产，目前已经开始向客户提供样品进行性能验证。
阅读：2401
据外媒报道，据一位知情人士透露，微软计划下个月推出首款人工智能（AI）芯片。这款芯片代号为Athena，是为训练和运行大语言模型的数据中心服务器设计的...
阅读：1309
据外媒报道，在印第安纳州科科莫的合资电池工厂开始建设之后，三星旗下的电池制造商三星SDI，与斯特兰蒂斯在7月份又宣布将在美国建设第二座电池工厂。
阅读：1061
台积电 CoWoS（注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大 AI 芯片下单量，...
阅读：2670
据外媒报道，业内人士透露，在2024年底前开始大规模生产后，芯片代工商台积电位于日本熊本的晶圆厂预计将于2025年实现盈利。
阅读：1529
据外媒报道，外界普遍预计，在2019年同高通签订了多年5G调制解调器及射频系统供应协议的苹果，在自研这一类芯片，以减少对高通的依赖...
阅读：1734
联发科与台积公司共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。
阅读：2204
与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。