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据外媒报道,据一位知情人士透露,微软计划下个月推出首款人工智能(AI)芯片。这款芯片代号为Athena,是为训练和运行大语言模型的数据中心服务器设计的。它预计将与英伟达的旗舰产品H100 GPU竞争,可能有助于微软减少对英伟达设计的GPU的依赖。
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据外媒报道,在印第安纳州科科莫的合资电池工厂开始建设之后,三星旗下的电池制造商三星SDI,与斯特兰蒂斯在7月份又宣布将在美国建设第二座电池工厂。
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台积电 CoWoS(注:Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能爆满,积极扩产之际,传出大客户英伟达扩大 AI 芯片下单量,...
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据外媒报道,业内人士透露,在2024年底前开始大规模生产后,芯片代工商台积电位于日本熊本的晶圆厂预计将于2025年实现盈利。
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据外媒报道,外界普遍预计,在2019年同高通签订了多年5G调制解调器及射频系统供应协议的苹果,在自研这一类芯片,以减少对高通的依赖...
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联发科与台积公司共同宣布,MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。
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与晶圆制造不同,半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆,但封装需要移动多个组件,例如基板和包含产品的托盘。
8月30日消息,东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块——“MG250YD2YM...
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由于台积电产能日益紧张,英伟达正在考虑将部分 AI GPU 外包给三星电子进行制造。英伟达正在努力将其数据中心 AI GPU 中使用的 HBM3 和 ...
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据外媒报道,三星集团旗下电池制造商三星SDI将在其蔚山工厂建设韩国首条磷酸铁锂(LFP)电池生产线。