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据媒体报道,三星将在 2026 年 2 月开始大规模量产 HBM4 芯片,其竞争对手 SK 海力士也会在大致相同的时间开始量产,成为全球内存半导体行业首例。
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三星日前正式发布了全球首款2纳米(2nm)智能手机处理器Exynos 2600系统芯片,该芯片采用全新架构设计,在性能与功耗控制上实现双重飞跃。
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谷歌旗下 AI 芯片 TPU 近期需求爆发,为确保下一代产品供应,已将交给联发科(MediaTek)的下一代“TPU v7e”芯片订单量翻倍。
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12月11日消息,由英伟达投资的轨道数据中心初创公司Starcloud近日宣布,已成功实现人类首次在太空中训练大语言模型。
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据外媒报道,近几年全球在生成式人工智能方面的大力投资,拉升了对英伟达芯片的需求,也拉升了对高带宽存储器的需求
亚马逊云科技(Amazon Web Services,简称 AWS)多年来一直致力于自主研发人工智能(AI)训练芯片,今日正式推出了其最新一代产品 —...
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据外媒报道,3nm制程工艺量产已两年多的台积电,正在推进更先进的2nm制程工艺的量产,他们在官网公布的三季度财报分析师电话会议记录显示,董事长兼CEO...
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鸿海科技集团与 OpenAI 今日宣布,双方将合作聚焦于下一代 AI 基础设施硬件的设计工作及美国制造。
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