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合肥康尔信电力系统有限公司
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2025-12-26

三星明年2月开始大规模量产HBM4芯片

发布阅读:2212

据媒体报道,三星将在 2026 年 2 月开始大规模量产 HBM4 芯片,其竞争对手 SK 海力士也会在大致相同的时间开始量产,成为全球内存半导体行业首例。

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222025-12

三星发布全球首款2nm智能手机芯片

阅读:2654

三星日前正式发布了全球首款2纳米(2nm)智能手机处理器Exynos 2600系统芯片,该芯片采用全新架构设计,在性能与功耗控制上实现双重飞跃。

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162025-12

挑战英伟达:谷歌携手联发科加速量产AI芯片

阅读:1264

谷歌旗下 AI 芯片 TPU 近期需求爆发,为确保下一代产品供应,已将交给联发科(MediaTek)的下一代“TPU v7e”芯片订单量翻倍。

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122025-12

英伟达投资公司在太空中训练首个AI模型

阅读:3541

12月11日消息,由英伟达投资的轨道数据中心初创公司Starcloud近日宣布,已成功实现人类首次在太空中训练大语言模型。

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082025-12

英特尔杀入iPhone供应链:2028年开始代工苹果A22标准版芯片

阅读:2614

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052025-12

三星电子准备量产HBM4

阅读:2597

据外媒报道,近几年全球在生成式人工智能方面的大力投资,拉升了对英伟达芯片的需求,也拉升了对高带宽存储器的需求

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032025-12

亚马逊发布新一代自研AI芯片Trainium3

阅读:2654

亚马逊云科技(Amazon Web Services,简称 AWS)多年来一直致力于自主研发人工智能(AI)训练芯片,今日正式推出了其最新一代产品 —...

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262025-11

台积电有意增建3座2nm制程工艺晶圆厂

阅读:2698

据外媒报道,3nm制程工艺量产已两年多的台积电,正在推进更先进的2nm制程工艺的量产,他们在官网公布的三季度财报分析师电话会议记录显示,董事长兼CEO...

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212025-11

鸿海科技宣布与OpenAI达成合作

阅读:3565

鸿海科技集团与 OpenAI 今日宣布,双方将合作聚焦于下一代 AI 基础设施硬件的设计工作及美国制造。

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182025-11

三星第五工厂2028年投产 应对中长期存储芯片需求增长

阅读:1598

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