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据悉，SK海力士HBM负责人Kim Gwi-wook表示，当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。
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5月11日消息，日前，中芯国际（股票代码 HK:00981，SH:688981）发布2024年第一季度财报。统计期内，中芯国际营收达17.5亿美元，同...
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据外媒报道，台积电本月8日在官网宣布，他们在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂，制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm，量产时间也由2026年推迟...
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4月26日消息，Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，美光 232 层 QLC NAND 现已量产，并在部分 ...
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4月22日消息，腾讯宣布旗下协作SaaS产品全面接入腾讯混元大模型，除企业微信、腾讯会议、腾讯文档等产品，腾讯乐享、腾讯电子签、腾讯问卷、腾讯云AI代...
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据外媒报道，Meta公司在当地时间周四推出了他们最新一代大语言模型Llama 3的早期版本，并宣布推出基于这一模型打造的人工智能助手Meta AI。
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Meta Platforms当地时间4月10日宣布其训练与推理加速器项目（MTIA）的最新版本。MTIA是Meta专门为AI工作负载设计的定制芯片系列...
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据外媒报道，首座晶圆厂计划明年上半年投产、第二座晶圆厂也在建设的台积电，有意在亚利桑那州进行更多的投资，计划建设第三座晶圆厂。
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4 月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。
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4 月 3 日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。