康尔信与您相约中国半导体封装测试技术与市场年会

时间：2018-11-15 访问：16337

11月20日，由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导，中国半导体行业协会主办的第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会将在合肥举办。届时，来自世界各地和国内近400家企业和单位的800名代表将出席本次大会。康尔信作为半导体行业企业的重要合作伙伴，亦受邀参加此次大会，并作为黄金赞助商，将与富士德、北方华创、大族光电、珠海越亚这四家半导体行业的龙头企业在主会场外进行展示。

最权威的专业研讨会

中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通和江阴成功举办过十五届。

康尔信展位位于合肥丰大国际酒店三楼主会场外，诚邀您莅临参观指导！